En el marco de la CES 2021 Qualcomm ha presentado el 3D Sonic Sensor Gen 2, su nuevo lector de huellas bajo la pantalla.
La CES 2021 nos está dejando grandes titulares. Y, aunque aún falta el plato fuerte del próximo jueves 14 de enero, hoy hemos tenido uno de los anuncios más destacados. No en vano, hablamos de la nueva versión del lector de huella de Qualcomm, denominado Qualcomm 3D Sonia Sensor Gen 2, que promete grandes mejoras sobre su predecesor.
El primer lector de huellas bajo la pantalla de la compañía llego en 2018 y, aunque el reconocimiento facial parecía que le iba a desbancar, la realidad es que sigue siendo uno de los sistema de seguridad más usados y más eficaces. Pero si había algún punto donde fallaba era donde situar el dedo en la pantalla debido a su pequeño tamaño y su velocidad de respuesta, algo lenta en determinados casos. Y es justo esos dos puntos lo que mejora esencialmente esta nueva versión.
Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2: más rápido, más grande e igual de fino
Tal y como ha anunciado Qualcomm en la CES 2021, el 3D Sonic Sensor Gen 2 es un 77% por más grande. Esto se traduce a un tamaño de 8×8 mm en un área cuadrada de 64mm cuadrados. A pesar de este aumento de tamaño, desde la compañía aseguran que sigue siendo igual de pequeño que su predecesor, con apenas 0,2mm de grosor.
Po otro lado, otra de las grandes mejores que han prometido es que es un 50% más veloz a la hora de reconocer la huella al colocarla en la pantalla. Con todo, el nuevo Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 mejora allí donde falla el primer lector de huellas.
Con todo, se espera que este nuevo sensor llegue por primera vez en los próximo Samsung Galaxy S21, por lo que podríamos verlo en acción en muy pocos días.
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