Samsung sigue apretando en el mercado de semiconductores consiguiendo contratos con cuatro empresas punteras a quienes ofrecerá sus chips fabricados en 3 nm con sustanciales mejoras de rendimiento y consumos
Samsung acaba de cerrar un importante acuerdo con estas cuatro empresas para la fabricación de sus chips desarrollados en 3 nm. La empresa coreana parece haberse asegurado ser proveedor de semiconductores para NVIDIA, Qualcomm, IBM y Baidu, según hemos podido leer en spiceworks.com.
Las cuatro empresas querrían asegurarse así la fabricación de la nueva generación de Chips, ya que Samsung, a diferencia de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ya habría comenzado en junio del 22 a fabricar en masa la primera generación de semiconductores basados en procesos GAAFET y 3 nm en su fundición de Hwaseong.
Se sumarían así a empresas que ya son clientes de Samsung como Apple, Verizon, Deutsche Telekom o Supreme electronics
Parece, por tanto, que Samsung toma impulso para desbancar a TSMC del pódium de fabricantes de chips avanzados del mundo, si bien la cuota de mercado de los taiwaneses triplica a la de los coreanos, que ronda el 17% de cuto de mercado. Es una batalla dura, pero esencial dado el proceso de fabricación, hablamos de un proceso intensivo donde el número de unidades fabricadas son fundamentales a la hora de rentabilizar su fabricación.
Con el proceso de fabricación de chips en 3 nm, Samsung ofrece chips con una mejora de hasta el 23% en rendimiento y un 45% de mejora en eficiencia energética, reduciendo el área de la oblea del 16% en comparación con los fabricados en 5 nm. Así, las cuatro empresas esperan aprovechar los nuevos chips de Samsung en sus respectivos mercados: GPU (NVIDIA); SmartPhones (Qualcomm); CPU (IBM) y; Centros de datos en la nube impulsados por Inteligencia Artificial (Baidu).
Con este movimiento, Samsung apunta a que mantendrá a raya en el sector a Intel y que podrá ir recortando distancias a TSMC, quien se mantiene aún como rey en la fabricación de chips.