Este componente afectaría directamente sobre la bisagra, haciendo que sea mucho más resistente que el modelo original. Aunque posiblemente se encarezca su precio.
Recientemente, se ha estado hablando mucho sobre el lanzamiento del Galaxy Z Fold6 Slim, un modelo que se espera que Samsung presente en el cuarto trimestre de 2024. Aunque no se ha confirmado oficialmente, hay varias razones para creer que este dispositivo podría ser una realidad. En primer lugar, se ha detectado un firmware de prueba para un modelo SM-F958N en los servidores de Samsung, lo que sugiere que el Galaxy Z Fold6 Slim todavía está en desarrollo.
Además, se ha desvelado que este posible Galaxy Z Fold6 Slim podría venir con una pantalla de cubierta más grande, aunque el dispositivo podría no ser tan delgado como sus homólogos chinos. Esto podría ser una buena noticia para aquellos que buscan un teléfono plegable con una pantalla más grande sin sacrificar demasiado en términos de grosor.
De momento no hay confirmación oficial sobre este teléfono, así que prudencia
Lo que realmente llama la atención es que, según informes de The Elec (de los periódicos más fiables en cuanto a información de Samsung se refiere), la compañía coreana podría considerar el uso de titanio como material para la placa posterior del dispositivo en lugar del habitual metal SUS (acero inoxidable). Esto sería un cambio significativo en el diseño del teléfono, ya que el titanio es un material más ligero y resistente que el acero inoxidable.
La placa posterior es un componente crítico en un teléfono plegable, ya que sirve como soporte entre el panel plegable y la bisagra. Fabricar una placa posterior para un teléfono plegable es bastante complicado en comparación con un teléfono de barra tradicional, ya que se debe agregar el proceso de grabado al área plegable para permitir que la bisagra funcione sin problemas.
Según los socios de componentes de Samsung Electronics el día 16, Samsung Electronics planea tomar una decisión final entre el SUS existente y el titanio como material de la placa posterior para el modelo delgado Galaxy Z Fold 6 cuyo lanzamiento está previsto para el cuarto trimestre. La placa posterior del teléfono plegable de Samsung Electronics está hecha de SUS, un material metálico, y plásticos reforzados con fibra de carbono (CFRP), un material plástico. Nunca se ha utilizado titanio como material de placa posterior.
La placa posterior es una pieza que actúa como soporte entre el panel plegable y la bisagra. La placa posterior de un teléfono plegable es más difícil de procesar que la placa posterior de un panel de teléfono inteligente con forma de barra normal porque se agrega un proceso de grabado al área plegada para ayudar a que funcione la bisagra. En la industria, el componente llamado “bisagra incorporada” del panel plegable en términos de marketing es la placa posterior.
Ten en cuenta que esto son solo rumores y no se ha confirmado oficialmente nada. Sin embargo, si se confirman, el Galaxy Z Fold6 Slim podría ser un dispositivo muy interesante para aquellos que buscan un teléfono plegable con características avanzadas y un diseño innovador.
En cuanto a la disponibilidad, se espera que el Galaxy Z Fold6 Slim se lance en el cuarto trimestre de 2024, aunque no se ha confirmado oficialmente la fecha de lanzamiento. En cualquier caso, está bien pensar en las posibilidades que ofrece este dispositivo y cómo podría cambiar el mercado de los teléfonos plegables, dado que una placa de aluminio si puede aportar mucha mayor ressitencia a roturas.
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