Samsung tiene previsto lanzar sus próximos teléfonos plegables, el Galaxy Z Fold 6 y el Galaxy Z Flip 6, a principios de julio de este año. La producción de estos dispositivos está en pleno desarrollo y la compañía ha comenzado a evaluarlos.
Recientemente, un punto de referencia del Galaxy Z Flip 6 ha aparecido en la web de Geekbench, revelando algunas características clave del próximo teléfono. Según este punto de referencia, el próximo smartphone plegable de Samsung está equipado con el chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, lo cual era de esperar.
La unidad de referencia contaba con 8 GB de RAM acompañando al chip Snapdragon, sin embargo, considerando los rumores y la tendencia de incluso los nuevos teléfonos de gama media de Samsung a tener 12 GB de RAM, es posible que el Z Flip 6 también esté disponible en una variante con 12 GB de RAM. En cuanto al software, se espera que estos nuevos dispositivos funcionen con Android 14 y posiblemente cuenten con One UI 6.1.1.
El rendimiento del Galaxy Z Flip 6 parece ser comparable al del Galaxy S24 Ultra, obteniendo 15,050 puntos en la prueba de GPU. Aunque el Z Fold 6 es más compacto y es probable que carezca del sistema de refrigeración que tiene los de la serie Galaxy S24, su rendimiento sigue siendo impresionante. Sin embargo, la ausencia de un sistema de refrigeración más avanzado podría resultar en un calentamiento más rápido del Z Flip 6 cuando se somete a cargas intensas durante períodos prolongados.
Según informes, se espera que el Galaxy Z Flip 6 cuente con una pantalla de cubierta más grande que su predecesor, el Galaxy Z Flip 5, y es posible que la frecuencia de actualización de esta pantalla alcance los 120 Hz en lugar de los 60 Hz habituales. Además, se ha especulado que el Z Flip 6 podría utilizar un chip Exynos en algunos mercados, aunque se espera que la mayoría de los usuarios obtengan el potente chip Snapdragon 8 Gen 3, independientemente del lugar donde compren el teléfono.
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