Samsung acelera la producción de los Flip Chip-Ball Grid Array pensados para la IA

Samsung se encuentra en una posición privilegiada para capitalizar el auge de la inteligencia artificial gracias a su amplia gama de productos semiconductores. La compañía surcoreana está experimentando una creciente demanda de su memoria de alto rendimiento y su avanzada tecnología de empaquetado de chips.

Samsung Electro-Mechanics, es la encargada de elaborar componentes esenciales para chips, con el propósito de consolidar su presencia en el mercado de chips de inteligencia artificial al incrementar las ventas de sus sustratos de paquetes de semiconductores.

La producción de Flip Chip-Ball Grid Array comenzará a finales de este año

La compañía ha iniciado la producción en masa de sus sustratos de paquetes de semiconductores para PC con IA. Ahora está preparando la producción de Flip Chip-Ball Grid Array para servidores de IA en la segunda mitad de este año. Tras una importante inversión en esta tecnología en 2021, Samsung Electro-Mechanics ha estado trabajando en la expansión de sus líneas de producción.

Según se informa, la producción en masa de los sustratos de empaque para PC con IA ha sido un éxito, con entregas realizadas a una empresa de semiconductores con sede en Estados Unidos. Estos sustratos, que superan los estándares de rendimiento del cliente, han aumentado el área en más de un 30% y reducido el ancho de la línea del circuito en un 30% en comparación con los sustratos de PC convencionales. Esto les permite satisfacer los exigentes requisitos de rendimiento de los productos de IA, lo que es fundamental para la satisfacción del cliente.

La compañía tiene pensado expandir la aplicación de estos sustratos más allá de los ordenadores, incluyendo servidores y Smartphones. Las ventas de sustratos para servidores comenzarán en la segunda mitad de este año, lo que le permitirá a Samsung duplicar las ventas durante este tiempo.